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板厚測量系統(tǒng) 測厚儀

訪問次數(shù):1588

更新日期:2025-05-02

簡要描述:

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜。

板厚測量系統(tǒng) 測厚儀
類型數(shù)字式測量范圍1

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX


可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑,可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動載物臺,可以輕松測量面內(nèi)分布。

主要特點(diǎn)

  • 高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度

  • 配備自主研發(fā)的高波長分辨率分光鏡!可測量高達(dá) 3 mm 的厚膜

  • 10 μm 的小光斑直徑可以測量粗糙和不均勻的薄膜。

  • 通過添加自動平臺輕松測量面內(nèi)分布

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量
平板顯示器測量玻璃基板厚度和氣隙

產(chǎn)品陣容

模型F3-s980F3-s1310F3-s1550
測量波長范圍960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm

膜厚測量范圍
(Si 基板)

4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 – 1.3 毫米
膜厚測量范圍
(玻璃基板)
10 微米 – 1 毫米15 微米 – 2 毫米25 微米 – 3 毫米
準(zhǔn)確性± 0.4% 薄膜厚度
測量光斑直徑10微米

*取決于樣品和測量條件


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