NANO ACE滑石顆粒粉體在電子材料上的運用

發(fā)布日期：2024-07-16      瀏覽次數(shù)：421

NANO ACE滑石顆粒在電子材料上的運用

以往的粉碎技術(shù)在進行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞，破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮，在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品。
特點是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好，最大粒徑也能得到調(diào)整，以往的滑石顆粒無法涉及到的電子材料也采用了NANO ACE，在滑石顆粒的新應(yīng)用領(lǐng)域受到更多的矚目。
這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域。



NANO ACE D-600



納米產(chǎn)品的斷面照片（5萬倍）

品名	試驗項目
	白度（%） 反射率法	粒徑D50（μm） 激光衍射	最大粒徑（μm） 激光衍射	水分（%） JIS K 5101	松裝密度（g/ml） JIS K 5101	比表面積（㎡/g） BET法
NANO ACE D-600	96	0.6	3.0	0.7	0.09	24
NANO ACE D-800	96	0.8	4.0	0.6	0.09	21
NANO ACE D-1000	96	1.0	4.0	0.5	0.10	20
FG-15	96	1.5	5.0	0.5	0.10	18




超微細粉

我司在研究開發(fā)NANO ACE®之前已開發(fā)了超微細粉。
超微細粉不僅在現(xiàn)有的滑石應(yīng)用領(lǐng)域，在電子行業(yè)也被啟用。因品質(zhì)安定，性能得到最大發(fā)揮，受到客戶的高度評價。與NANO ACE®相比較主要特征是比表面積大，被廣泛應(yīng)用在樹脂填料，成核劑，電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。



SG-2000

品名	試驗項目
	白度（%） 反射率法	粒徑D50（μm） 激光衍射	水分（%） JIS K 5101	松裝密度（g/ml） JIS K 5101	比表面積（㎡/g） BET法
SG-2000	96	0.85	1.0	0.12	40
SG-200	95	2.7	0.6	0.18	30
SG-200N15	94	1.5	1.0	0.12	35