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用于去除液晶/觸摸屏領域和半導體領域的氣泡技術

  • 發(fā)布日期:2022-12-09      瀏覽次數:959
    • 用于去除液晶/觸摸屏領域和半導體領域的氣泡技術

       

      加壓消泡是指利用壓力消除層壓薄膜或涂布樹脂時產生的內部氣泡(空隙),或將氣泡分散收縮至肉眼看不見的程度。

      一般認為抽真空是為了去除氣泡,但是對于粘稠的液體,抽真空是無法排出的,反之會產生泡沫。

      例如在薄膜應用中,貼合后即使抽真空,氣泡也無處逸出,反而氣泡變大。為了應對這樣的問題,我們提出了一種使用我們自己的技術的加壓消泡方法。

      此外,可以在施加壓力的同時進行高溫加工,無需進行以往樹脂封裝(固化)所必需的模具加工,非常適合多品種小批量生產。它的應用范圍很廣,目前主要應用于液晶、觸控面板、半導體等領域的各種工藝,并正在向其他領域擴展。

      液晶領域的主要應用

       

      去除薄膜中的氣泡

      加壓可消除將薄膜貼附到液晶、觸控面板基板或玻璃時產生的氣泡。通過使氣泡尺寸最小化,薄膜的密合性提高,即使恢復到大氣壓后也能保持密合性強的消泡狀態(tài)。

      半導體領域的主要應用

       

      用熱壓樹脂密封

      在密封倒裝芯片封裝等半導體器件時,它還可以有效消除壓力固化引起的空隙。由于不需要模具,因此非常適合多品種小批量生產并減少初始投資。

      芯片鍵合膠帶的脫氣

      隨著存儲器領域中多層芯片的生產增加,對粘附芯片鍵合膠帶時發(fā)生的空隙去除的需求不斷增長。通過在芯片鍵合后施加熱量和壓力,提高芯片的粘附性,防止因剝離和空隙擴大而導致的芯片斷裂。

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